EMBEDEEP · 壹普智慧

EEP-GPTPU V5
成熟·先进·开放·可定制的算力芯片基座

让您的算力芯片,提前五年上市

站在成熟、硅验证的数据流 NPU 架构之上做芯片。源码级开放:RTL · 算子实现 · 编译器,全栈授权。

9 款芯片已量产 10 年五代架构 TSMC / SMIC / UMC 多工艺量产验证 131,072 核最大扩展
The Problem

自研一颗算力芯片,有多难?

每个智能设备都需要算力芯片,但没有一颗通用芯片能通吃所有场景。

5 年+
研发周期
从零设计指令集、微架构、编译器
10 亿元+
研发投入
架构 + 编译器 + 验证团队与多次流片
数百人
全栈团队
架构师、RTL、验证、编译器、算法工程师
高失败率
流片赌博
架构未经硅验证,一次失败即伤筋动骨
⚠ 更隐蔽的门槛:指令集与编译器生态
芯片做出来只是开始没有成熟的编译器工具链,客户的模型根本跑不起来
算子覆盖、数值精度、模型适配每一项都要以"年"为单位打磨
主流 NPU IP 多为黑盒/网表交付出了问题只能等原厂排期
A New Choice

现在,有了新选择

站在成熟、硅验证的数据流 NPU 架构之上做芯片。

①

选型

按场景选择核数 / 精度 / 工艺,站在成熟的架构基座之上。

②

定制

在全源码之上做差异化:自有算子 · 自有特性 · 自有品牌。

③

上市

编译器工具链开箱即用,主流模型当天就能跑起来。

客户得到的不是黑盒,而是可以生长出自己生态的技术底座。

Why EEP-GPTPU V5

四大核心价值

成熟不是 PPT 芯片,是量产验证的架构

9
款芯片已量产
10
年技术打磨
5
代架构更迭
TSMC 12nmSMIC 12nmUMC 28nmSMIC 28nm

多工艺硅验证 = 工艺选择自由;工具链与验证体系随五代架构一同打磨至今。

先进为 AI 而生的数据流架构

01
数据流过计算,不是计算等数据数据流水线式流过计算单元,更省电、性能更可预测
02
性能出厂前就能精确预测编译期完成全部调度规划,延迟确定、可预估
03
CNN 与大模型同一架构基座ResNet、YOLO 到 Qwen 大模型,不为范式切换付学费
Qwen2.5-1.5B 边缘侧实测 75~130 Token/s,速率逼近带宽极限

开放别人给黑盒,我们给底座

开放层次其他 NPU IP 厂商EEP-GPTPU V5
RTL 源码✗ 黑盒硬核/网表✓ 全源码授权
底层算子实现✗ 不随 IP 提供✓ 全源码授权
编译器工具链✗ 只能用不能改✓ 全源码授权
二次开发/定制△ 配置项以内✓ 自由生长生态

看得懂每一行实现,改得了任何一个算子,不再被原厂 roadmap 绑架。

可定制成熟底座 × 自由生长

eepdupa 工具链数据流编译框架 · 开箱即用
GDT Core数据流处理器微架构 · 量产级实现
RDISC数据流指令集 · 硅验证

在全源码之上做差异化:自有算子 · 自有特性 · 自有品牌。

Customization

定制特色算力芯片产品

成熟底座 × 自由生长 —— 我们交付的不是黑盒,是可以生长的技术底座

您的特色算力芯片产品
① 先进封装
3D DRAM · HBM · HBF
存储带宽数倍提升
② 互联扩展
D2D · C2C 多芯互连
算力/存储线性扩展
③ 编译优化
面向自有模型与场景
编译器深度定制调优
④ 计算范式扩展
存算一体 · LPU 芯片
大模型专用加速芯片
⑤ 行业特种融合
飞控 · 抗辐照 · 信号处理
面向行业专属场景
EEP-GPTPU V5 算力芯片基座(全源码授权)
成熟的数据流指令集RDISC · 硅验证
数据流处理器微架构GDT Core · 量产级实现
数据流编译框架eepdupa 工具链 · 开箱即用
Specification

产品规格:按场景配置您的算力

参考设计点:TSMC 12nm · 16 核 · 1.6GHz → FP16 51.2 TFLOPS;TSMC 7nm · 2.2GHz → 70.4 TFLOPS。

维度EEP-GPTPU V5 规格说明
处理器核数1 核 ~ 131,072 核可配置从 1T"小芯片"到 1000T"大芯片"的算力区间
数据类型FP32 / FP16 / BF16 / EF16 / INT16 / FP8 / EF8 / INT8 / FP4 / NF410 种类型;混合精度自动向上转换,4bit 参数硬件在线反量化
单核算力FP32 0.5T · FP16 2T · INT8 4TOPS2048 个可重构 MAC(256×FP32 / 1024×FP16 / 2048×INT8)
片上缓存每核 1~8MB · 8 bank · 3读3写 · 8Tbit/syolov5n/s/m/l 全片上运行需 8/16/32/64MB
存储与总线2× AXI Master(AXI3/4)· 256/512/1024bit异步时钟独立运行;NoC 互联,D2D/C2C 多芯扩展
物理实现(单核)TSMC 12nm @1GHz:版图 < 6.5mm² · 功耗 1~2W7nm 可达 2GHz 高主频;1TB 寻址空间统一编址
适配工艺28 / 16 / 14 / 12 / 7 nm已量产:TSMC·SMIC 12nm · UMC·SMIC 28nm
Benchmark

性能实证:与主流平台同场实测

真实模型 · 真实数据。EEP V5 为 12nm,100/200GB/s 带宽档。

EEP-GPTPU V5 与主流平台同场实测延迟对比

Qwen2.5-1.5B:EEP V5(200GB/s 档)7.71ms/token ≈ 130 Token/s;Qwen3-3B 实测 38.2 Token/s @200GB/s——无需 HBM,标准 DDR 即可运行。测试条件:batch=1。

The Math

这笔账,很好算

把省下的五年和十亿元,投到真正属于您的产品差异化上。

完全自研GPTPU V5 IP 方案
研发周期约 5 年节省约 5 年,快速上市
研发投入十亿元级节省十亿元+
团队规模数百人全栈(架构/RTL/编译器)聚焦自身差异化特性即可
架构风险未经硅验证,流片赌博九款芯片量产验证,风险已被吸收
软件生态从零建设编译器与算子库成熟工具链 + 千项回归测试,开箱即用
技术主权自有但代价巨大全源码授权,真正自主可控
Ecosystem

主流模型,开箱即用

覆盖从 CNN 到大模型的真实业务负载。

👁

计算机视觉

ResNet 全系YOLO v5~v26InceptionEfficientNet
🧠

大语言模型

Qwen2.5-1.5B 实测落地Transformer 原生加速
🎙

语音 AI

Whisper 编解码全流程
✨

图像增强

RestormerNAFNet超分去噪
🛰

时空智能

RAFT 光流姿态估计旋转目标检测
3000+

自动化回归用例

指令 + 算子,每次发布全量盖章

Deliverables

交付物清单:全源码 + 全套工程资产

6 大类 52 项:RTL 源码 + 工程脚本 + 全套文档,覆盖 IP 核 → 物理实现 → 验证测试 → 软件工具链全流程。

IP 核 · 13 项

IP 核 + 多核子系统全量 RTL;数据手册 · 寄存器手册 · 详细设计 · 集成指导 · 时钟复位 · 低功耗架构;Spyglass 报告 · 代码覆盖率报告;Benchmark 实测报告与复现脚本

虚拟仿真验证 · 2 项

IP 验证平台(基于 VCS);验证平台使用手册 · VCS 验证报告 · Sign-off 测试规范 · NoC 架构文档

FPGA 原型验证 · 5 项

FPGA 实现工程 · 网表(bit)· 原型验证方案;Demo 系统镜像(含 OS)· 上板测试用例集(≥100 条)

验证测试 · 6 项

算子 / 指令 / 算法三级验证测试工程;IP 验证测试规范 · 测试报告;一键式 RTL 仿真脚本

物理实现 · 8 项

SDC 综合约束 · UPF 功耗意图 · LEC 形式验证 · DFT 插入指导;综合与物理设计指导手册 · 一键式综合脚本 · 门级功耗分析指导 · 多场景功耗报告

配套软件 · 18 项

eepdupa 编程框架 · 模拟器 · 仿真器 · 编译器源码 · runtime 驱动源码 · 算子库源码 · Demo 源码 · 性能分析工具;指令集 · 软件编程 · API · ONNX 算子 · Bin 格式 · 量化入门等全套文档

代码质量有据可查:Spyglass 检查 + 覆盖率报告;验证体系可复跑:VCS 平台 + 算子/指令/算法三级测试工程 + 1200+ 回归用例;流片路径全打通:FPGA 原型 + SDC / DFT / ASIC 综合/集成手册。

Cooperation

合作模式

灵活的授权与深度的定制支持。

IP LICENSING

IP 授权

License + Royalty,或一次性买断。

JOINT CUSTOMIZATION

联合定制

在成熟架构基座上,共同定义差异化特性。

FULL SUPPORT

全程支持

SoC 集成 · 模型适配 · FPGA 联调 · 量产护航。

让您的算力芯片,提前五年上市

EEP-GPTPU V5 —— 成熟 · 先进 · 开放 · 可定制的数据流 NPU IP

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